多層板PCB無論在設計還是生產上都比單面或是雙面線路板要復雜的多，經常也有PCB采購同事問，為什么多層板的打樣時間和從格要比雙面的貴呢，現在誠之益小編就簡單的給大家聊聊多層線路板PCB打樣的難點：

    1，多層線路板PCB層與層間對準的難點：

   由于多層線路板PCB中間層數較多，用戶要求的精度的越高，生產中對線路板PCB的層校準要求也就越來越高。在生產操作的過程中難度就越大，通常層之間的對準公差應控制在75微米，因多層線路板PCB單元尺寸大圖形轉換車間環境溫濕度大，不同芯片不一致性，造成的位錯重疊，層間定位也使多層線路板PCB生產控制更加困難。

    2，多層線路板PCB內部線路制作難點：

多層線路板PCB采用高TG，高速，高頻薄介質層等特殊材料，對生產加工商內部線路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。如，阻抗信號傳輸的完整性增加了生產廠商內部對線路板PCB生產上的難度，線寬和線距小，開路和短路相對就要增加不少，從而產品的合格率也低，細線信號層多，內層AOI泄漏檢測增加，內芯板薄，容易起皺，曝光不良，過蝕刻機時易卷曲，高層plare多為系統板，單位尺寸較大，且產品報廢就大，從而成本也很高，生產的時間也相對要長。

    3，多層線路板PCB壓合中的難點：

   許多層線路板PCB內芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產中容易出現滑板，分層，樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷，薄層間絕緣層容易導致層間可靠性差，或是試驗失敗。在多層結構的設計中，不僅要考慮材料的耐熱性，耐壓性還有含膠量和介電層的厚度。打樣前必須制定合理的多層線路板PCB材料壓合方案。

    4，多層線路板PCB鉆孔制作的難點，

    多層線路板PCB采用高TG，高速，高頻，厚負，厚銅類特殊板材，增加了鉆孔的精度要求，鉆孔毛刺和去鉆偏移的難度，層線越多，累計總銅厚和板厚，越厚，鉆刀就易斷，密集的BGA多，窄孔間距會導致CAF失效，鉆的孔也越容易鉆斜。