PCB線路板的市場在不斷發展，這主要得益于兩方面的動力。一是PCB線路板應用行業的市場空間在持續拓展，通訊行業和5G行業的應用提升空間很大，從而使得多層PCB線路板市場的增長也十分迅速，目前應用比例達到50-60%。同時，工業電控、醫療行業、汽車電子所用PCB線路板的比例也明顯增加，從而使得PCB線路板行業的空間不斷拓展。再者全球PCB線路板行業正在向我國轉移也導致了我國PCB線路板市場空間的迅速拓展。

      那么在PCB線路板的設計中，工藝不僅指工藝數據的類別，還指制造商的能力。這些數據基于制造商設備的性能和整個設計過程。那在PCB線路板工藝中，三個控制點尤為重要：蝕刻.鉆孔和定位，但其它一些性能也會影響到整個工藝類別。隨著工藝的升級工藝類別也有所區分，從而工藝類別的規定也會隨之變化。而PCB線路板又分為單面PCB線路板，雙面PCB線路板和多層PCB線路板，多層PCB線路板是指三層及以上層數的線路板。多層PCB線路板的制作工藝會在單雙面板的基礎上加上內層壓合的制作工序。利用切片分心也可以分析出來。那么多層PCB線路板一般用環氧玻璃布覆銅箔層壓板制造，其制造工藝是在鍍覆孔雙面線路板的工藝基礎上發展起來的。

     多層PCB線路板的工藝流程都是先將內層板的圖形蝕刻好，經過黑化處理后，按預定的設計加入半固化片進行疊層，再在上下表面各放一張銅箔，送進壓合機加熱加壓后，得到已制備好內層圖形的一塊“雙面覆銅板”。然后按預先設計的定位系統，進行數控鉆孔。鉆孔后要對孔壁進行凹蝕處理和去掉鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔線路板的工藝進行下面的流程操作。