隨著新一代信息技術、節能與新能源汽車、電力裝備、航空航天等領域的發展，PCB線路板的散熱問題的解決已迫在眉睫。而埋嵌銅PCB線路板其具有高導熱性和高散熱性，在新能源汽車及一些特殊的領域能有效解決大功率電子元器件的散熱問題。在這里誠之益電路小編和大家一起探討下，埋嵌銅塊FR-4PCB線路板的設計、疊層結構、關鍵生產工藝、及產品相關檢測和可靠性。

我們先看看埋嵌銅PCB線路板的技術難點：

1，銅塊與PCB板(或混壓區)的銑槽尺寸匹配性:銅塊放置在銑槽中，銅塊過松或過緊的影響壓合填膠質量和結合力。

2，銅塊與PCB板(或混壓區)的平整度控制:壓合時，銅塊與FR-4線路板(或混壓區)的平整度難以需確保銅塊與板的平整度控制在士 0.075mm控制以內。

3，銅塊上的殘膠難以清除:壓合時從銅塊與板縫隙溢出的樹脂流至銅塊上的殘膠難以清除，影響產品可靠性。

4，銅塊與PCB板(或混壓區)的可靠性:壓合時銅塊與FR-4線路板(或混壓區)存在一定的高度差，容易導致銅塊與板的連接處填膠不足、空洞、裂紋、分層等問題。

對于以上問題誠之益電路成立了專題研發小組并與相關高校的研究所合作，形成產，學，研聯盟，多次試驗改善優化，在埋嵌銅塊多層PCB線路板上有著實質性的突破，并獲得新能源汽車客戶的青睞和高度的認可。