埋/嵌銅塊印制線路板特點：是在 PCB 基板上埋嵌 一個銅塊，還要求在所埋嵌銅塊上的線路圖形要求與 FR-4上的線路圖形精準重疊連接，形成導通線路。

    首先在FR4芯板和半固化片的埋銅區域銑出埋銅槽，然后將已制作線路的銅塊棕化后壓合制作，使銅塊與 FR4 芯板組合在一起，并且通過過程控制將銅塊上的線路與 FR-4 上的線路精準重接對接。首先是在內層芯板和半固化片埋銅塊混壓區域銑出埋銅槽、局部混壓槽，再對銅塊進行圖形線路制作，然后疊合銅塊嵌入槽內，再進行鉚合壓合，使銅塊與 FR4 基板、高頻基板混壓在一起實現散熱功能。

   其埋/嵌銅塊印制線路板最主要的特點：

1， 精確埋嵌：我們在PCB基板上埋嵌0.4mm的銅塊，確保了散熱效果的最佳。

2， 高精確度：通過先進的工藝控制，我們實現了最小線寬/線距4/4mil（1OZ）的高精度制作。

3， 廣泛應用：我們的埋嵌銅塊工藝適用于5G通訊、新能源汽車、電力裝備等多個領域。